除了现在市场主流的直板手机，该芯片也适用于折叠屏形态的移动终端设备华为手机64位八核 。
新京报贝壳财经讯（记者许诺）11月8日，联发科发布天玑9200 旗舰5G移动芯片，主打高性能、高能效、低功耗华为手机64位八核 。发布会上，联发科总经理陈冠州表示，天玑旗舰5G移动芯片是联发科创新之路上的“里程碑之作”，将“开启旗舰移动市场的新篇章”。采用天玑9200旗舰5G移动芯片的智能手机预计将于2022年底上市。
发布会信息显示，天玑9200基于台积电第二代4nm制程打造，一颗芯片集成170亿个晶体管华为手机64位八核 。值得注意的是，联发科方面表示，公司采用新芯片封装设计增强散热能力，CPU峰值性能的功耗较上一代降低25%。在其主要对手高通骁龙芯片连续多代产品在能耗上表现不佳后，联发科天玑系列芯片也将降低功耗作为产品的主要突破方向。
联发科副总经理兼无线通信事业部总经理徐敬全表示，天玑9200兼顾高性能和低功耗，可以帮助终端产品延长电池续航并带来更好的温控表现，除了现在市场主流的直板手机，该芯片也适用于折叠屏形态的移动终端设备华为手机64位八核 。
而在性能方面，天玑9200搭载八核旗舰CPU，其中超大核主频能够达到3.05GHz，且性能核心全部支持纯64位应用，可有效升级APP应用体验华为手机64位八核 。天玑9200还率先采用新一代11核GPU，性能较上一代提升32%，支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术。此外，天玑9200还集成了联发科的第六代AI处理器APU，高能效AI架构不仅较上一代提升了35%的AI性能，还可降低各类AI应用的功耗。
编辑 李梦涵 校对 柳宝庆
文章来源：
太平洋在线
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