手机芯片商大战LTE市场

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  明年开始中国大陆与台湾将相继扩大或进入4G时代,潮流所向,手机芯片厂自然人人不甘落后。市调机构预估,LTE市场将在2014年开始快速增长,随手机品牌大厂明年将推出更多LTE手机,近日博通也宣布跨入LTE晶片市场,加上联发科明年也会有第一代产品亮相,LTE手机晶片将成为手机晶片大厂新战场。

  根据市调机构Strategy Analytics统计,今年全球LTE手机出货量将成长10倍至6700万支,另家市调机构IHS也预估,今年全球4G LTE用户数将自2011年的1690万成长至7330万,增幅达334%,明年4G总用户数将达2亿。多家研究机构预期,2016年前LTE用户数将上看7-12亿。

  而终端品牌厂商方面,包括苹果、三星、宏达电、LG、诺基亚(Nokia)、摩托罗拉(Motorola)、Pantech与富士通(Fujitsu)、索尼(Sony)均已推出搭载4G模组手机。随明年手机品牌大厂以规划各多款搭载LTE模组机种,加上平板电脑也会陆续推出LTE版本产品,LTE晶片需求将明显转热。

  目前LTE晶片仍由高通独霸,三星则供应自家手机为主,其余包括大陆海思投入研发TD-LTE晶片,ST、Sequans、Altair、Marvell、瑞萨等都积极抢进推出相关产品。

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